隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動(dòng)汽車(chē)的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢(shì)的持續(xù)，預(yù)計(jì)全球?qū)﹄娏Φ男枨髮?huì)快速增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶體管模塊，進(jìn)一步擴(kuò)大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺(tái)，專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)、直流電動(dòng)汽車(chē)充電樁等大功率應(yīng)用開(kāi)發(fā)。它能滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶(hù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)程，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
英飛凌EasyPACK™
英飛凌科技高級(jí)副總裁兼環(huán)保能源模塊和系統(tǒng)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Roland Ott表示：“這款基于CoolGaN™的EasyPACK™ 功率模塊結(jié)合了英飛凌在功率半導(dǎo)體和功率模塊兩大領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)，幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心、可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)充電等應(yīng)用對(duì)高性能和節(jié)能型技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求�！�
EasyPACK™ CoolGaN™模塊集成的CoolGaN™ 650 V功率半導(dǎo)體因采用緊湊型裸片封裝而擁有低寄生電感，可實(shí)現(xiàn)快速、高效的開(kāi)關(guān)性能。憑借這一設(shè)計(jì)，單個(gè)模塊即可提供最高70 kW的單相功率，能夠支持擁有擴(kuò)展能力的緊湊型大功率系統(tǒng)。此外，該模塊通過(guò)將英飛凌的.XT互連技術(shù)與各種CoolGaN™選項(xiàng)相結(jié)合，提高了性能和可靠性。隨著.XT 技術(shù)在高性能襯底上的實(shí)現(xiàn)，熱阻得到大幅降低，不僅提高了系統(tǒng)效率，還降低了冷卻需求，使模塊即使在嚴(yán)苛的工作條件下也能擁有更高的功率密度和出色的循環(huán)穩(wěn)健性。EasyPACK™ CoolGaN™模塊支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和定制選項(xiàng)，可滿(mǎn)足工業(yè)和能源應(yīng)用的各種要求。 |
