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意法半導(dǎo)體發(fā)布活動跟蹤/骨傳導(dǎo)二合一傳感器,節(jié)省入耳式和頭戴式耳機的空間和電能 |
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文章來源:永阜康科技 更新時間:2023/3/24 9:32:00 |
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續(xù)航更長,音質(zhì)出色,TWS耳機和 AR/VR/MR耳機的首選傳感器
意法半導(dǎo)體LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高集成度傳感器,能夠為運動耳塞和通用入耳式耳機節(jié)省大量空間。片上整合的6 軸慣性測量單元(IMU)和音頻加速度計,前者用于跟蹤頭部,檢測人體活動,后者通過骨傳導(dǎo)技術(shù)可以檢測頻率范圍超過 1KHz的語音。

此外,LSM6DSV16BX 還包含意法半導(dǎo)體的 Qvar™ 電荷變化檢測技術(shù),識別觸摸、滑動等用戶界面控制手勢動作,是真無線立體聲(TWS)耳機和增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實和混合現(xiàn)實 (AR/VR/MR) 耳機等產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。
在芯片集成度達到前所未有的高度的同時,LSM6DSV16BX還為耳機帶來了很好的功能。芯片內(nèi)置低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù),這是意法半導(dǎo)體為3D音效頭部跟蹤專門設(shè)計。新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點技術(shù)邊緣處理功能,其中包括用于手勢識別的有限狀態(tài)機 (FSM)、用于活動識別和語音檢測的機器學(xué)習(xí)核心 (MLC),以及可自動優(yōu)化性能和能效的自適應(yīng)自配置 (ASC)。這些技術(shù)功能有助于減少系統(tǒng)延遲,同時降低整體功耗和主機處理器的負荷。
更高的集成度結(jié)合邊緣處理技術(shù),系統(tǒng)功耗可節(jié)省高達 70%,PCB 面積可節(jié)省高達 45% 。此外,引腳數(shù)量減少 50%,從而節(jié)省了外接元器件,封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。
LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有許多軟件示例,其中包括用于自動打開某些設(shè)備服務(wù)的拾取手勢檢測、TWS 耳塞入耳和出耳檢測、3D耳機頭部姿勢檢測等。為了節(jié)省開發(fā)人員的時間,無需從零開始,X-CUBE-MEMS1軟件包預(yù)集成了應(yīng)用代碼示例。
LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn),采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體擁有5萬名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能,電源和能源管理更高效,物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。 |
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產(chǎn)品型號 |
功能介紹 |
兼容型號 |
封裝形式 |
工作電壓 |
備注 |
IU5060 |
IU5060S是面向空間受限便攜應(yīng)用的,高度集成鋰離子和鋰聚合物線性充電器器件。該器件由USB端口或交流適配器供電。帶輸入過壓保護的高輸入電壓范圍支持低成本、非穩(wěn)壓適配器。 |
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SOT23-5 |
4.5V-6.6V |
耐壓33V, 低電池泄漏電流,600mA單節(jié)鋰離子和鋰聚合物電池線性充電電路 |
IU8200 |
3.6V/210mW/16Ω |
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DFN-10 |
2.5V-5.5V |
差分輸入, 10μVRMS 超低底噪, 300mW單聲道高性能音頻驅(qū)動芯片 |
IU5066 |
最大1.2A充電電流,充電電流外部電阻可調(diào);4.5V-6.55V工作電壓范圍,33V額定輸入電壓具有6.55V輸入過壓保護(OVP )
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TP4056/CS4056 |
ESOP-8 |
4.5V-6.55V |
耐壓33V,低電池泄漏電流1.2A單節(jié)錘離子和錘聚合物電池線性充電芯片 |
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